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常規(guī)線路板

智能戒指四層軟板基板
  • 產(chǎn)品概況
  • 產(chǎn)品參數(shù)

智能戒指四層軟板基板概述


產(chǎn)品定義:

智能戒指四層軟板基板指:通常會(huì)使用微型電路板作為其軟板基板,用于集成和連接各種電子元件,如傳感器、微處理器、內(nèi)存、無(wú)線通信模塊等。這些微型電路板通常采用柔性基板,如聚酰亞胺(PI)或聚酯(PET)等材料,以保證其可彎曲性和耐用性。


對(duì)于四層軟板基板,它可能由四個(gè)主要層組成:

1. 頂層:這一層通常包含與戒指設(shè)計(jì)相關(guān)的電子元件和電路,例如傳感器、微處理器、內(nèi)存等。

2. 第一中間層:這一層可能包含一些電源管理電路和/或信號(hào)處理電路。

3. 第二中間層:這一層可能包含一些額外的電源管理電路和/或信號(hào)處理電路。

4. 底層:這一層通常包含與戒指設(shè)計(jì)相關(guān)的布線和其他連接,例如與傳感器和微處理器之間的連接。


每一層都可以通過(guò)電路連接或其他方式相互連接,以實(shí)現(xiàn)智能戒指的各種功能。這種四層軟板基板的設(shè)計(jì)可以提供更好的電路布局和信號(hào)處理能力,同時(shí)保持其輕巧和可彎曲的特點(diǎn)。


產(chǎn)品圖片:


智能戒指四層軟板基板

 

產(chǎn)品基本工藝流程:

基材采用1+2+1的搭配:雙面基材鉆孔、沉/鍍銅1、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、AOI殘缺掃描、復(fù)合正反面外形單面基材,正反面深控盲孔加工、1~4層通孔加工、沉/鍍銅2、磨板、除膠渣、盤(pán)中孔電鍍填平、剩下工序與正常雙面板工序類似


產(chǎn)品特色亮點(diǎn):提供更好的電路布局和信號(hào)處理能力,同時(shí)保持其輕巧和可彎曲的特點(diǎn)。


產(chǎn)品應(yīng)用:智能多功能戒指


產(chǎn)品輸出相關(guān)報(bào)告:

《項(xiàng)目技術(shù)可行性分析報(bào)告》

《產(chǎn)品上錫測(cè)試報(bào)告》

《線路板成品可靠性測(cè)試報(bào)告》

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